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產(chǎn)品分類 / PRODUCT
更新時間:2020-02-08
瀏覽次數(shù):1204儀器名稱:焊線自動量測機 WM-5000 II
生產(chǎn)地:廣東
測量重點:
量測半導體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊點,多芯片,疊芯片

解決方案與優(yōu)點:
1、避免人為量測的誤差
2、操作簡單(可導入CAD檔)
3、上傳或追蹤資料方便(可選配SECS功能)
4、高重復精度(Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um)
5、報表格式自定義
受到半導體封裝業(yè)者高度認可,封裝前三大業(yè)者已有2家導入,批量使用。

測量重點:
量測半導體封裝制程上打線的相關(guān)尺寸:球厚度,球大小,弧高,二焊點,多芯片,疊芯片等參數(shù)。
解決方案與優(yōu)點:
1、避免人為量測的誤差
2、操作簡單(可導入CAD檔)
3、上傳或追蹤資料方便(可選配SECS功能)
4、高重復精度(Z軸 < 0.5 um, XY < 1 um)
5、報表格式自定義
受到半導體封裝業(yè)者高度認可,封裝前三大業(yè)者已有2家導入,批量使用。
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